美国非盈利性研发机构Draper正在为应用独特的未来微电子器件建设先进封装厂（Draper Advanced Packaging Facility），以加快微电子器件的设计和制造。该先进封装厂彰显了Draper在三维异构集成（3DHi）微系统方面的强大实力，可将单独制造的组件堆叠到一个封装中，在恶劣环境中提供先进的安全性、高精度、高准确性和卓越性能。

每年，Draper的制造基础设施都要为国防部和商业客户设计、生产、测试及出货微电子产品。位于美国佛罗里达州圣彼得堡新的先进封装厂，是获得美国国防微电子活动（DMEA）认证、值得信赖的代工制造中心。

Draper总裁兼首席执行官Jerry M. Wohletz博士说：“为了响应客户对安全、独特的微电子解决方案的需求，我们建设了一座先进封装厂，以推动异构微芯片的高混合生产，吸引开放式代工客户的生产订单，为美国的国防级微电子供应做出贡献。它还为我们的团队提供了所需的在岸制造资源，以继续交付践行Draper使命的产品。”

美国国内对先进芯片封装的兴趣和需求与日俱增。英特尔代工厂最近宣布了美国军事、航空航天和政府（USMAG）联盟，Draper也加入了该联盟。美国国防部也通过国防高级研究计划局（DARPA）呼吁建立一个美国本土研发中心，以制造3DHi微系统。Draper先进封装中心的部分资金来自国防生产法案（DPA）Title III办公室在2021年提供的1000万美元资金支持，用于扩大产能。

其结果是，利益相关者可以利用Draper开放式生产设施，全面解决3DHi原型及产品的设计、封装、组装和测试问题。异构集成能够实现早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、强大的芯片到芯片连接以及改进的制造和可靠性。

Draper电子系统副总裁兼总经理Sarah Leeper说：“我们的制造工厂是美国政府及社区值得信赖的合作伙伴，它致力于设计、构建和实施3DHi等重要技术，提供了任务成功所需要的技术差异。3DHi满足了国防部的独特需求，先进封装固有的任务定制和快速终端组件及制造工艺迭代，提供了高性能标准芯片设计所不具备的灵活性。”

对美国长期领先地位至关重要的应用包括安全关键型应用和恶劣环境应用。这些应用要求微电子设计能力超出典型消费电子产品、计算机和外围设备以及物联网产品的需求。

围绕着越来越多的芯片，一个新的生态系统正在成长，这些芯片具有高度专业化的功能，并能协同工作，以满足特定应用的独特要求。通过这种异构集成方式，可以对执行特定功能的不同元件（包括存储器、逻辑、光电子、通信和智能传感）进行定制封装，以满足各种要求。

Draper位于圣彼得堡的新先进封装厂是该公司近期宣布的又一重要举措，旨在扩大其在国防领域电子生态系统中的长期领先地位。今年3月，Draper宣布与马萨诸塞大学洛厄尔分校合作，在该校建立了电子系统研究与创新中心。2023年，Draper在印第安纳州奥登开设了一个园区，为国防领域的客户提供服务，其中包括海军水面作战中心克兰分部。

圣彼得堡Draper项目和园区经理Don Benzing表示：“与我们服务的国家安全客户一样，Draper的员工也是使命驱动型的。新的先进封装厂将为微电子领域的未来发展提供支持。”