据报道，全球首款压电MEMS风扇芯片级散热解决方案发明者、固态MEMS扬声器领导者xMEMS Labs（简称：xMEMS），近日宣布完成2100万美元D轮融资。本轮融资由Boardman Bay Capital Management领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments等战略投资者参投。这笔新的资金将加速xMEMS基于压电MEMS技术的微型扬声器及微型冷却芯片的大规模生产和全球商业化。这两项创新直接解决了影响下一代人工智能（AI）赋能消费类设备的设计和性能限制，开创了压电MEMS新时代。

xMEMS开创了半导体技术的新产品类别：压电MEMS扬声器和MEMS风扇。xMEMS基于单片集成压电MEMS技术平台，利用薄膜压电材料（PZT薄膜）实现以往在如此小尺寸下无法达到的性能。与传统的音圈马达扬声器和风扇组件不同，xMEMS压电MEMS扬声器和MEMS风扇是完全固态的，在性能、可靠性和外形尺寸上实现了飞跃，这对于实现更薄、更轻、性能更高的可穿戴设备及边缘AI产品至关重要。

在过去的一年里，xMEMS基于这一突破性的压电MEMS技术平台推出了两款旗舰产品系列：Sycamore是世界上最薄、最轻的高保真MEMS扬声器，设计旨在为超薄外形（例如AI眼镜、TWS耳机和智能手表）提供丰富、全频段的声音。MEMS风扇µCooling XMC-2400是业内首款芯片级固态散热解决方案，为空间受限的设备（如AI眼镜、智能手机和SSD硬盘）提供静音、无振动的主动热管理。