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安培龙发布基于MEMS工艺的SOI力传感器芯片,补齐国内高端传感芯片短板
来源:本站原创  浏览次数:149  发布时间:2026-07-15

7月15日消息,深圳安培龙科技股份有限公司(简称:安培龙)于近日发布自主研发、基于MEMS工艺的SOI力传感器芯片。针对传统的力传感器温漂大、高温稳定性差、长期零点漂移大等行业痛点,安培龙依托成熟MEMS技术平台,基于SOI芯片架构、MEMS加工工艺等技术,实现了宽温高精度、高可靠、长寿命、高集成性能的芯片突破,可全面适配机器人、高端工业自动化、特种装备等严苛场景,为高端力传感国产化替代提供可量产、高性价比的核心芯片方案。

本次发布的基于MEMS工艺的SOI力传感器最大亮点,是从芯片底层结构完成性能革新,摆脱传统扩散硅、金属应变片的技术瓶颈:

1.SOI隔离结构:抑制刻蚀释放导致的桥臂电阻阻值差异,降低零点漂移,实现全温区稳定输出;2.侧壁钝化保护:增强器件信号稳定性、降低温度漂移、提升可靠性和抗腐蚀能力;3.高精度MEMS微纳工艺:集成精密惠斯通电桥,力信号采集响应快、线性度佳、重复性优异;4.自研智能温度补偿算法:精准抵消高低温温度漂移,实现全域高精度测力。

核心产品优势,适配高端严苛场景

1.超宽温稳定工作可在-40℃~150℃宽温域持续稳定工作,高低温环境下无明显零点与灵敏度偏移,解决车载、工业高温工况测量失准问题。

2.高可靠性、超长寿命一体化密封结构,耐高低温冲击、抗高频振动、抗过载能力强,长期连续工作形变极小,适配设备长期在线监测与高频作业场景。

3.微型集成、易装配MEMS芯片高度集成化,体积小巧、结构精简,可嵌入狭小安装空间,适配机器人关节、底盘制动等轻量化、小型化整机设计需求。

4.高国产化、高性价比、可定制全流程自主研发、自主可控量产,性能对标行业一线品牌,交付周期短、成本更优,支持量程、输出信号、补偿参数定制化开发。此次MEMS SOI力传感器芯片的成功流片,是安培龙在高端传感芯片自主化道路上的重要里程碑。   

(来源:麦姆斯咨询)